成都高新自贸区 300亿首批入驻项目签约

2017-04-07 10:59:28|来源:科技日报|责编:陈晨

  4月6日,成都高新自贸试验区首批入驻项目签约仪式举行。成都高新区分别与四川金融控股、中微半导体、天象互动等7家企业签订总额300亿元投资协议,标志着成都高新自贸试验区建设在统筹双向投资合作领域迎来良好开局。

  规划面积119.99平方公里的中国(四川)自由贸易试验区4月1日正式揭牌。其中四川自贸区成都(高新)片区位于成都高新区南部园区,面积29.86平方公里,是四川自贸试验区建设的核心区和主阵地,重点发展新一代信息技术、生物、科技服务、研发设计等高新技术产业及金融服务、高端商业、服务贸易、融资租赁、跨境电商、文化科教、总部经济等现代服务业。本次签约落户项目包括深圳中微半导体第二运营总部及研发中心、天象互动总部及孵化中心、华雁信息研发及数据中心、天蛛科技集团总部及信息安全研发中心项目、川粮禾生总部项目、杰瑞集团西南总部等,涉及集成电路设计及应用研发、大数据、云计算、节能环保等重点产业领域。

  随着首批项目的成功落地,成都高新自贸试验区建设进入深入推进阶段。成都高新区党工委书记范毅表示,未来成都高新区将对标全球水平加大简政放权力度,打造法治环境规范、投资贸易便利、创新要素集聚、监管高效便捷、协同开放效果显著的自由贸易园区,走在中西部自贸试验区前列。

  

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